近年来，采用MEMS技术的MEMS麦克风已经广泛应用于智能手机等设备中，不仅是智能手机，可穿戴产品、运动相机、数码相机等具有识别周围环境或记录声音功能的电子设备也对mems硅麦克风的进一步小型化或改善声音特性提出了更高的要求。

此外，在语音识别界面中，高性能麦克风也是常用产品，为了满足这种先进需求，利用通过声表面波器件积累的封装技术，成功实现了mems硅麦克风的进一步小型化、低背高性能化。

mems硅麦克风是将作为声学传感器的MEMS芯片和用于信号处理的ic芯片集成封装而成的小型麦克风，MEMS芯片是用半导体制造技术制作的，通过光刻或刻蚀，在硅片上形成微结构，然后把芯片变成芯片，它的体积很小，只有几毫米，麦克风里大概有三个mems硅麦克风。

同时，mems硅麦克风还用于免提通话的耳机麦克风和具有噪音消除功能的耳机，mems硅麦克风通过音孔连接到外部环境，振膜和背板布置在MEMS芯片的音孔和背音腔之间的非常小的间隙中。隔膜和背板起到平行板电容器的作用。当振膜因声压而振动时，振膜与背板之间的间隙长度也会发生变化，从而改变静电电容，mems硅麦克风将这种变化作为电信号输出，我们可以称之为静电电容麦克风。

麦克风有很多主要的声学特性，比如灵敏度、动态范围、频率特性等等，麦克风的灵敏度由施加特定声压时的输出电压来表示，在mems硅麦克风中，对于相同的声压，振膜的位移越大，麦克风的灵敏度越高。

动态范围是麦克风采集的检测声压，单位为dB，麦克风需要尽可能高的灵敏度和宽的动态范围，然而在灵敏度和动态范围之间存在权衡，在mems硅麦克风中，如果达到高灵敏度采集微小声音，振膜的位移会增大，声压级会降低，从而使动态范围变窄。通过上述介绍，我们很清楚知道它的性能特点，也了解到了它的优点，这对于我们日常用到它的时候就更方便了，当下社会越来越流行它的使用，因为它的技术明显帮助到了大家。